REDMI首发天玑8400 王腾：性能和能效显著提升-苹果id平台

REDMI首发天玑8400 王

REDMI总经理王腾在其微博账号上宣布，REDMI与联发科联合定制的天玑8000系列新品即将面市，预计将带来性能和能效的显著提升。联发科计划在12月23日推出天玑8400芯片，该芯片

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_{天真岁月不忍欺，青春荒唐不负你。}

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如果咱们两个以后知道能在一起，我不光不浪费你的钱，还要给你省钱

苹果妥协！因iPhone 17 Ai

iPhone17系列新增Air机型，砍掉了Plus，新加入的iPhone17Air主打超薄设计，是苹果史上最薄手机。博主JonProsser爆料，iPhone17Air的机身厚度为5.64毫米，分析师郭明錤认为i

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